对树脂芯助焊剂性能进行研究

随着无铅化电子工业的发展，适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝，其焊接温度升高，可焊性降低。为适应无铅工艺，提高焊接性能，有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。

实验材料

助焊剂原料：氢化松香、丁二酸、戊二酸、异丙醇、己二酸、丙三醇、癸二酸、柠檬酸、苹果酸、二甲胺盐酸盐、乙醇、二乙胺盐酸盐和环己胺盐酸盐等。

实验仪器

焊接材料：铜板、Sn0．7Cu焊料。

电动搅拌机、电子天平和可焊性测试仪。

实验步骤

1活化液制备

设定一定温度，准确量取各种溶剂置于烧杯中并搅拌一定时间使其混合均匀，然后依次加入有机酸类活化剂，每种活化剂的搅拌时间为10 min，同时记录温度变化、活化液颜色及状态变化。

2焊芯制备

把一定量的松香置于不锈钢容器中，缓慢加热到120℃，慢慢加入一定量的活化剂并使其温度保持在120℃左右，搅拌20 min，将其倒入不锈钢盘子里，冷却待用。 不饱和树脂设备

3扩展率测定

设定可焊性测试仪温度250℃，准确称量焊芯焊剂0．008 g，线径 =1．5 mm，质量为0．4 g的焊丝S—Sn—Cu作为焊料，将其套在 =3 mm的相同类型的丝上绕成圆圈，然后把焊剂放在已处理好的紫铜片上并处在焊料的中间进行扩展率测试，其焊接时间为6～8 S，待焊料扩展完全后取下铜片，即完成了扩展率的测试。在扩展率的计算中，将测试前的焊料看成球状，计算出小球的等效体积，然后再计算小球的标称直径D，测出铜片上的焊点高度h，根据以下公式即可求出扩展率E。

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